原标题：推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

财联社4月6日电，中国中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的长城经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的推出全自动12寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具备常规激光开槽功能之外，全自还支持5nm DBG工艺、动寸120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆激光晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。开槽

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